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微软Xbox“Helix计划”定制AMD芯片、性能大幅跨越

  科技媒体 Golem 于 3 月 11 日发布博文,透露在 2026 年游戏开发者大会(GDC)上,微软披露了下一代 Xbox 主机“Project Helix”的相关硬件信息。

  据悉,Project Helix 将采用由微软与 AMD 联合研发的定制 SoC 芯片。微软 Xbox 硬件副总裁 Jason Ronald 表示,这款芯片不仅能原生运行传统主机游戏,还将兼容 PC 游戏,实现跨平台游戏生态的融合。相较于现有的 Xbox Series X/S,新主机在综合性能上有望实现显著提升。

  在图形渲染方面,新芯片针对下一代 DirectX 技术进行了专门优化,将智能逻辑集成至图形与计算流水线中。微软称,新硬件的光线追踪性能将比现有产品提升一个数量级,能够支持复杂的实时全局光照与反射效果。此外,平台还引入了“GPU 主导的工作图执行”架构,使 GPU 能够自主生成部分任务,减少对 CPU 指令的依赖,从而支持更复杂的实时模拟场景。

  AI 图形技术也是 Project Helix 的重点之一。新主机将支持神经材质、机器学习超分辨率(ML-Upscaling)及多帧生成技术。Xbox 开发套件还将深度集成 AMD 下一代 FSR 技术与光线重建(Ray Regeneration)算法,进一步提升图像质量与运行效率。

  在数据处理方面,微软引入了基于神经网络的深度纹理压缩与 Zstandard 压缩技术,并对 DirectStorage 进行了升级,使游戏资产能够从 SSD 高速流式传输,大幅提升大型游戏世界的加载效率。

  从硬件战略来看,Project Helix 并非仅针对单一主机,而是一个覆盖主机、掌机及云服务器的“芯片家族”,旨在为多平台提供统一的底层技术支持,推动微软在游戏硬件领域的整体布局。

  关于发布时间,微软表示今年内不会推出新一代主机,相关硬件的 Alpha 测试版预计于 2027 年交付给游戏开发者。普通用户仍需耐心等待。

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