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<meta name='description' content='摘要： 　　美国科技媒体《Tom’s Hardware》1月28日援引《DigiTimes》报道称，受地缘政治风险、美国政府施压、潜在半导体关税威胁以及台积电产能紧张等因素影响，苹果与英伟达正考虑在2028年将部分非核心芯片外包给英特尔美国工厂生产与封装。两家公司尚未证实该计划。 　　报道指出，苹果与英伟达... 　　美国科技媒体《Tom’s Hardware》1月28日援引《DigiTimes》报道称，受地缘政治风险、美国政府施压、潜在半导体关税威胁以及台积电产能紧张等因素影响，苹果与英伟达正考虑在2028年将部' />

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