传苹果、英伟达考虑2028非核心芯片 转单英特尔代工

　　美国科技媒体《Tom’s Hardware》1月28日援引《DigiTimes》报道称，受地缘政治风险、美国政府施压、潜在半导体关税威胁以及台积电产能紧张等因素影响，苹果与英伟达正考虑在2028年将部分非核心芯片外包给英特尔美国工厂生产与封装。两家公司尚未证实该计划。

　　报道指出，苹果与英伟达可能采用英特尔18A（或18A-P）或14A制程技术，但英特尔能否在2028年具备足够先进产能服务第三方客户仍存疑问。英特尔需满足三个关键条件：一是实现量产级产能;二是提供便捷的芯片设计转移方案，将台积电制程技术适配至自家代工体系;三是确保芯片达到预期的性能与功耗目标。

　　据悉，苹果正与英特尔商讨生产入门级M系列处理器，该芯片目前由台积电代工，用于Mac电脑。相关讨论并非基于技术考量，而是受地缘政治、成本与关税风险驱动，旨在分散供应链风险。M系列处理器主要面向成本敏感的笔记本电脑与平板电脑市场，其裸晶尺寸较小、封装成本较低，对良率与性能波动的容忍度较高，且对成本极为敏感。因此，在美国本土生产专供美国市场的系统级芯片（SoC）具备合理性。

　　报道强调，尽管M系列处理器对苹果至关重要，但其战略地位不及iPhone搭载的A系列SoC，性能要求也低于M Pro与M Max系列。英伟达则采取类似策略，但情况更为复杂。作为AI GPU领域的领军企业，英伟达计划在英特尔美国工厂生产Feynman GPU的部分I/O裸晶，并有意在新墨西哥工厂采用EMIB（嵌入式多芯片互连桥接）技术，为25%的Feynman GPU提供封装服务。